泰稳观点｜T-Talk 泰稳聊聊专栏

— 从 Touch Taiwan 2025 看见显示科技与材料应用新契机

每年春季举办的 Touch Taiwan 系列展，向来是观察台湾电子科技产业趋势的关键指标。今年展会以「Forward Together」为主题，联合三大展区：「智慧显示」、「智慧制造」与「电子生产制造设备」，打造横跨技术与应用的一站式交流平台。

本次更聚焦两大热门领域：

电子纸产业专区

PLP（Panel Level Packaging）封装技术专区

规模升级，集结来自日、美、法等 10 国、328 家指标厂商，展出摊位数达 920 个，年增 10%。包括泰稳的重要客户、供应商与合作伙伴：友达光电、群创光电、元太科技、正美集团、志圣、均豪、均华等，皆共襄盛举。

一、电子纸技术升级：打造绿能新场景

Touch Taiwan 2025 首度设立「电子纸应用专区」，集结来自全球电子纸上下游的技术与应用供应链，展出包含背板、模组、IC 设计到大型看板整合等多元应用。

趋势亮点：

元太科技 首度亮相全彩电子纸技术 E Ink Marquee™，专为户外大型数位看板设计。具备优异能源效率与环境适应性，能在极端温差下稳定运作，降低系统成本，助力智慧城市与户外数位媒体发展。

正美集团 发表结合 AI 能源管理的电子纸电轨解决方案，有助提升零售与仓储效率，同时兼顾 ESG 永续目标，为电子纸带来更多智慧场景的应用机会。

材料延伸观察：

电子纸应用的拓展，意味着对「低反射、高雾度、广视角贴合」的光学材料需求升高。这正是泰稳未来聚焦的材料解决方案场景之一。

二、PLP 面板级封装：AI × HPC 时代下的技术新战场

今年的「电子生产制造设备展」新增「PLP 面板级封装专区」，锁定高阶半导体制程与封装需求。

展出重点：

展示从蚀刻、电镀、重布线（RDL）、切割、TGV 玻璃基板到 PLP 搬运设备等完整制程设备，吸引众多产业供应商前来展示，包括志圣、均豪、均华(G2C+策略联盟)等等设备与技术解决方案的顶尖厂商。

对接 AI、HPC 与高频高速应用市场需求，为台湾打造具国际竞争力的先进封装供应链雏形

材料延伸观察：

PLP 封装制程对「高黏着强度、微结构精密度、热稳定性」材料提出更高要求。我们正积极关注其技术演进与材料应用趋势，未来也将持续评估与合作伙伴共同开发潜在适用的材料方案，扩展我们在先进封装领域的可能性。

三、智慧显示应用再进化：从规格走向真实体验

在智慧显示领域，面板技术不再只追求解析度与亮度，而是开始转向「提升使用者真实互动体验」的应用整合。面板大厂 群创光电（Innolux） 展示其在材料整合与技术创新上的全方位实力，持续实践「More than Panel」的经营理念。

应用亮点：

高雾度无反射膜

有效降低环境光干扰，提升室外或强光环境下的可视性

为教育、医疗及商用场域提供更舒适的观看体验

特殊 OCA 技术（光学透明胶）

延伸显示器可视角度，提升多角度观看品质

模拟纸张、画布般的触感，增添自然互动体验，适合艺术创作、数位笔记等应用场景

值得一提的是，上述材料正来自泰稳的策略合作供应商——大赛璐公司。

我们也将持续强化该其在以下的导入应用：

智慧显示（商用互动萤幕、教育白板）

医疗显示（高解析、低反射监控萤幕）

车载应用（中控显示、高亮可视仪表板）

这也展现出泰稳作为材料解决方案伙伴的价值——我们的角色，早已不只是材料供应商，更是跨应用场景的整合推进者与创新伙伴。

结语：看懂展会，不只是资讯快读，更是策略灵感的起点

Touch Taiwan 2025 所展现的，是电子纸与 PLP 封装的技术突破，也明确反映出显示与制造产业的「材料驱动变革」趋势。

对泰稳而言，这些来自第一线的趋势观察，也将成为我们持续优化材料方案与市场沟通的核心依据。

我们将透过【T-Talk 泰稳聊聊】系列，持续为您分享产业第一手洞察、材料应用灵感与实战观点，帮助您快速掌握市场变化。

欢迎锁定我们，与泰稳一起掌握材料科技的未来！