AI时代的关键推手：延续摩尔定律的先进封装技术

在人工智慧（AI）技术飞速发展的今天，运算力、记忆体容量与异质整合技术需求不断攀升，使得晶片的电晶体数量与日俱增。例如，辉达(NVIDIA)最新的图形处理器晶片 Blackwell，其晶片上约有 2,080 亿颗电晶体，规模相当惊人。

先进封装：从平面到立体的技术革命

传统晶片封装技术犹如在一片土地上建造单层建筑，而先进封装则将这片土地转变为一座摩天大楼，透过 3D 堆叠技术，让电晶体数量与效能大幅提升。

• 3D IC 技术：将晶片堆叠如乐高积木，每一层彼此相连，实现异质整合，极大化计算效率。

• 2.5D 封装技术（Si via interposer）：透过矽中介层（interposer）在平面上放置多个晶片，使讯号能走最短路径，提升运算效能。

技术突破与产业链整合

堆叠的晶片附着在矽中介层上的技术称为「异质整合」，需要压平来防止翘曲，但电晶体小又密，因此对压合精度的相关设备与技术需求日益提升。泰稳集团的邻居——志圣集团 于五年前开始与自动化设备的均豪进行股权深化，并同步与均豪转投资的半导体挑拣设备的均华密切合作，成立G2C联盟，希望利用自身的经验，携手布局 CoWoS（2.5D/3D IC）供应链。

2025 SEMICON CHINA：探索先进封装的未来

泰稳集团旗下子公司 珀荣国际贸易有限公司，将与志圣集团及 G2C 联盟共同参展 中国国际半导体展（SEMICON CHINA 2025)，与业界伙伴共同探讨先进封装制程的未来，助力 AI 晶片发展抢占市场先机！诚挚邀请您莅临交流，一同见证 AI 晶片技术的革新！

展会资讯

日期：2025/3/26 - 3/28

展位号码：N1301

地点：上海新国际博览中心

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