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泰稳集团亮相SEMICON China 2025—精密材料 助力制程升级

发布时间:2025-03-27 08:43 点击:121 次

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2025年3月26日至3月28日,全球瞩目的2025上海半导体展(SEMICON CHINA 2025)隆重举行!作为中国规模最大、最全面的半导体产业盛会,展会吸引来自世界各地的半导体专家,涵盖晶片设计、制造、封装、设备、材料等各大领域,促进产业链上下游的深度交流。


泰稳集团旗下子公司珀荣国际Amber Light,于本次展会热烈参展(展位号:N1301),现场展示了高端半导体封装制程耗材,致力于提升半导体制程的精度与效率。


展出亮点产品——高效能,助力半导体制程突破

      极致精密研磨技术,确保晶片表面平坦度,提高制程良率与稳定性。

       高强度黏附力与低残胶特性,不仅提升产能,更可延长切割刀寿命,优化生产效益。

       有效防止封装树脂沾黏于模具,减少清洁频率,大幅提升制程稳定度与效率。


我们的产品皆经过严格测试与研发,专为半导体制造商提供最佳解决方案,帮助客户在竞争激烈的市场中脱颖而出。


紧贴产业脉动,携手共创未来

本次展会不仅是一场技术的飨宴,更是一个与业界菁英深入交流的机会。泰稳集团现场专业团队,为来访者提供第一手技术解析与解决方案,助力企业升级制程技术,共同探索半导体产业未来趋势。

诚挚邀请您莅临我们的展会地点: 上海新国际博览中心 /  展位(N1301),亲身体验我们的产品与技术,与我们共同探讨产业最新趋势!


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