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POLYVANTIS LEXAN™ 聚碳酸酯薄膜及板材通过ISCC PLUS 认证
AI 晶片大突破 ! 先进封装技术亮相 SEMICON CHINA 2025

AI 晶片大突破 ! 先进封装技术亮相 SEMICON CHINA 2025

日期:2025 03-27

AI时代的关键推手:延续摩尔定律的先进封装技术在人工智慧(AI)技术飞速发展的今天,运算力、记忆体容量与异质整合技术需求...... 查看详细〉

泰稳集团亮相SEMICON China 2025—精密材料 助力制程升级

泰稳集团亮相SEMICON China 2025—精密材料 助力制程升级

日期:2025 03-27

2025年3月26日至3月28日,全球瞩目的2025上海半导体展(SEMICON CHINA 2025)隆重举行!作为中国规模最大、最全面的...... 查看详细〉

SEMICON CHINA 2025圆满落幕——泰稳集团携手业界 共创新未来

SEMICON CHINA 2025圆满落幕——泰稳集团携手业界 共创新未来

日期:2025 03-28

泰稳集团圆满落幕SEMICON CHINA 2025——感谢同行,共创未来三天的2025上海半导体展(SEMICON CHINA 20...... 查看详细〉

Touch Taiwan 2025 系列展|电子纸 × PLP 封装 × 智慧显示亮点一次看懂!

Touch Taiwan 2025 系列展|电子纸 × PLP 封装 × 智慧显示亮点一次看懂!

日期:2025 04-16

泰稳观点|T-Talk 泰稳聊聊专栏— 从 Touch Taiwan 2025 看见显示科技与材料应用新契机每年春季举办的 Touch Taiwan 系列展...... 查看详细〉

系列故事|第三章|承先启后,拓展新境:泰稳集团的国际版图

系列故事|第三章|承先启后,拓展新境:泰稳集团的国际版图

日期:2025 04-30

全球化的第一步:泰稳集团的拓展之路1980年至2000年,正值台商西进中国大陆的黄金时代。泰稳集团创办人徐正泰先生亦顺势而为,在...... 查看详细〉

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